據蓋世汽車Seeds報道，近期，國內碳化硅芯片設計企業深圳市至信微電子有限公司完成了數千萬元A輪融資，由深智城產投、正景資本以及老股東前海揚子江基金、太和基金共同投資。本次融資資金將用于加速公司產品研發、團隊擴建以及市場拓展等。

碳化硅功率器件主要應用在新能源汽車中的主驅、DCDC、OBC、充電樁等，還有儲能逆變器，IDC等關鍵領域，是雙碳經濟的核心半導體器件。隨著智能汽車行業景氣度不斷提高，未來3年是碳化硅功率器件設計公司發展的窗口期，國產SiC產業鏈也正在逐步成熟。

至信微電子成立于2021年，專注于碳化硅功率器件研發，主打產品為碳化硅MOSFET及模組等系列產品。據介紹，該公司自2018年就已經開始布局汽車半導體領域的研發設計，核心團隊由來自華潤微、臺積電、意法半導體等世界知名半導體企業超20年經驗資深人士組成。

目前，該公司已擁有各類碳化硅器件的外延生長、版圖設計、工藝開發、測試應用、失效分析及良率提升等一系列技術IP和產業化經驗，所推出的碳化硅器件產品目前已在光伏、新能源汽車、工業等領域獲得客戶認可。

今年6月，至信微電子發布應用于電動汽車主驅模塊的1200v／16m?碳化硅MOSFET，官方宣稱該產品單位面積比導通電阻RSP達到2.8mΩ?cm2，躋身國際先進水平，客戶反饋良好。

至信微電子表示，隨著本輪融資的完成，公司將繼續加大新產品研發投入、加快市場拓展步伐，不斷提升在碳化硅功率器件領域的競爭力，并加速推進國產替代。

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