蓋世汽車訊 據外媒報道，知情人士透露，臺積電正在與合作伙伴談判，擬斥資高達100億歐元(合110億美元)在德國薩克森州建立一家微芯片制造廠。

上述知情人士稱，臺積電計劃與恩智浦半導體、博世和英飛凌科技共同成立一家合資企業，該合資企業將獲得政府補貼，預算至少為70億歐元，總投資可能接近100億歐元。不過，最終決定尚未做出，計劃仍有可能改變。

臺積電發言人Nina Kao表示，該公司仍在評估在歐洲建廠的可能性，但沒有詳細說明。恩智浦半導體、博世、英飛凌和德國經濟部的發言人均拒絕就該項目置評。

臺積電董事長劉德音曾在2021年就向股東透露，該公司已開始評估在歐洲最大的經濟體德國建立制造業務。臺積電首席執行官魏哲家(C. C. Wei)也曾表示，擬議中的歐洲工廠將專注于生產汽車行業的芯片。

據部分知情人士透露，臺積電最早可能在今年8月份批準德國工廠的建設，該工廠將專注于生產28納米芯片。如果建成，這將是臺積電在歐盟的第一家晶圓廠。在歐盟試圖到2030年將其在全球半導體市場中的份額翻一番之際，德國的類似項目已經從政府補貼中尋求了高達40%的資金。今年4月，歐盟通過了430億歐元的《芯片法案》，以提振國內芯片產出。

除德國外，臺積電還將斥資86億美元與合作伙伴在日本建廠，其中約一半資金將來自日本政府。截至目前，臺積電絕大多數半導體都在中國臺灣生產，但隨著客戶和政府越來越擔心地緣政治緊張局勢，該公司已開始在美國和日本建立更多產能。