高通此前發(fā)布了驍龍780G芯片和新的驍龍7 Gen 1芯片，而小米11青春版首次擁有專屬的驍龍780G芯片，OPPO Reno 8 Pro首次擁有驍龍7 Gen 1芯片。

據微博博主數碼聊站透露，驍龍780G和驍龍7 Gen 1芯片后續(xù)機型較少，三星技術回鍋，新驍龍7系迭代將轉TSMC技術高通未來有望發(fā)布驍龍7+ Gen 1，驍龍7 Gen 2等迭代芯片

驍龍的7 Gen 1芯片于今年5月發(fā)布，基于三星的4nm技術，包括四個主頻為2.4GHz的Cortex—A710核心和四個Cortex—A510核心憑借Adreno 662 GPU，它提供了比前代產品快20%的性能還配備X62 5G調制解調器，可實現4.4Gbps下載速度，雙5G連接支持WiFi—6E和藍牙5.3以及驍龍聲音和aptX該芯片組支持高達16GB的LPDDR5 RAM

驍龍780G 5G芯片于2021年3月發(fā)布，采用三星的5nm技術，包括一個主頻為2.4GHz的Cortex—A78核心，三個主頻為2.2GHz的Cortex—A78核心，四個主頻為1.9GHz的Cortex—A55核心高通承諾CPU提升45%，主要是由于大核心翻倍和采用新的微架構支持LPDDR4X—2133MHz內存搭載Adreno 642 GPU，比上一代提升50%，其圖形驅動支持OTA更新采用驍龍X53調制解調器