每期AI快訊，投資人在投資人互動平臺提問:秘書長:我們的包裝材料是用在航空零部件上嗎。

康強電子9月20日在投資者互動平臺上表示，公司生產的半導體封裝材料引線框架和鍵合線屬于半導體產業鏈上游的材料行業，公司產品廣泛應用于微電子和半導體封裝領域下游封裝產品應用于許多領域，如航空航天，通訊，汽車電子，綠色照明，IT，家用電器和大型設備的電源裝置