據國外媒體報道，7月20日，奧迪公司(audi ag)和意法半導體(stmicroelectronics)表示，兩家公司將聯合開發一種新型半導體，以應對全球微芯片危機導致的汽車行業供應鏈緊張。

這一舉動也表明，歐洲最大的汽車制造商大眾正在努力獲得對芯片供應的更大控制權，而這也是大眾首次直接與二三線半導體供應商建立關系。

大眾軟件部門Cariad今年5月表示，該公司還將從高通購買系統芯片，以開發L4級自動駕駛。Cariad發言人表示，最新協議不會影響與高通的合作關系。

大眾和意法半導體都沒有披露這筆交易的財務規模，但它使意法半導體成為大眾的頂級技術合作伙伴之一。

Cariad和意法半導體在一份聲明中表示，他們將共同設計這種新芯片，這將是Stellar微控制器半導體“家族”的一部分。聲明還稱，兩家公司正在“談判”，TSMC將負責這種芯片的生產。

大眾汽車采購總監Murat Aksel表示:“通過與意法半導體和TSMC的直接合作，我們正在積極塑造公司的整個半導體供應鏈。我們正在確保未來幾年汽車所需芯片的生產和關鍵微芯片的供應。”