國有六大行紛紛公告擬向集成電路國家大基金出資，合計出資達1140億元。

5月27日，中國工商銀行發(fā)布公告稱，近日，該銀行與中華人民共和國財政部等19家機構(gòu)簽署《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司發(fā)起人協(xié)議》，擬向基金出資215億元，持股比例6.25%，預計自基金注冊成立之日起10年內(nèi)實繳到位。本次投資不屬于該銀行重大資產(chǎn)重組事項，不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。

工行表示，本次投資已經(jīng)由董事會審議通過，無需提交本行股東大會審議。本次投資已經(jīng)國家金融監(jiān)督管理總局批準。

此前，建設銀行、中國銀行、農(nóng)業(yè)銀行、交通銀行、郵儲銀行等紛紛公告稱，擬向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司出資。其中，建行、中行、農(nóng)行擬分別出資215億元，分別持股6.25%；交通銀行擬出資200億元，持股比例5.81%；郵儲銀行擬出資80億元，持股比例2.33%。

這一基金由中華人民共和國財政部等19家機構(gòu)共同出資設立，注冊資本為3440億元，經(jīng)營范圍包括私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務，以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動，企業(yè)管理咨詢等。基金旨在引導社會資本加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。