elexcon2023深圳國際電子展于23日至25日在深圳會展中心舉行。

本屆展會聚焦三大展示板塊:“嵌入式與AIoT展”“電源與儲能展”“SiP與先進封裝展”，面向新能源汽車、智能駕駛、電源與儲能、智能家居、智能制造、智能手機/可穿戴、智慧醫療、智慧零售等應用領域，帶來最新技術、產品及解決方案。

其中，SiP與先進封裝展以論壇+產線互動模式，詳解PLP、SiP等先進封裝技術。參展商在現場搭建“第三屆晶圓級SiP先進封裝產線”，通過可視化生產演示，讓現場觀眾了解BGA植球工藝技術，掌握行業最新SiP先進封裝技術、設備與材料。

除了三大主題展的年度新品亮相，elexcon現場還打造2條封裝產線、約14個熱門技術展示專區。

展會同期，還將舉辦第七屆中國系統級封裝大會·深圳站、2023深圳國際第三代半導體與應用論壇、第五屆中國嵌入式技術大會、2023第七屆人工智能大會、新時代綠色能源儲能技術大會、第五屆國際智能座艙與自動駕駛創新技術論壇等。